يشترى LV8163QA-BH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LV8163QA-BH
- رقم القطعة:
- LV8163QA-BH
- وصف:
- IC BRIDGE DRIVER PWM UDFN-10
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15688 Pieces
- ورقة البيانات:
- LV8163QA-BH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LV8163QA-BH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LV8163QA-BH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 2 V ~ 6 V |
| تكنولوجيا: | Bi-CMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-uDFN (2.6x2.6) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-UFDFN Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LV8163QA-BH |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | PWM |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Over Temperature |
| وصف موسع: | Driver DC Motors, General Purpose Bi-CMOS 10-uDFN (2.6x2.6) |
| وصف: | IC BRIDGE DRIVER PWM UDFN-10 |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 700mA |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLV8163QA-BH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STSPIN230 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M | تحقيق |
 |
LV8169MUTBG | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER SGL PHASE 10UDFN | تحقيق |
|
LA6586FA-AH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER ON/OFF 10MICRO | تحقيق |
 |
UC2950TG3 | Texas Instruments | IC HALF BRIDGE SWITCH 4A TO220-5 | تحقيق |
 |
SIC772CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC MOSFET DRIVER N-CH 40MLP | تحقيق |
|
LV8161MUTAG | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PWM UDFN-10 | تحقيق |
|
SIC769ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers