يشترى LM9044V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM9044V
- رقم القطعة:
- LM9044V
- الصانع:
- وصف:
- IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17729 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM9044V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM9044V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM9044V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-PLCC (9x9) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-LCC (J-Lead) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | LM9044V |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Voltage |
| وصف: | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC |
| الحالي - توريد: | 500µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM9044V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MLX90323KDF-AAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE LOOP 16SOIC | تحقيق |
|
LM9044VX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | تحقيق |
 |
MC33794EKR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC | تحقيق |
|
LM9040M/NOPB | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 14-SOIC | تحقيق |
 |
RE46C100D8TF | Microchip Technology | IC HORN DRIVER | تحقيق |
|
LM9044V/NOPB | Texas Instruments | IC SENSOR DUAL INTER AMP 20-PLCC | تحقيق |
|
DRV401AIDWPG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
LM9044VX | Texas Instruments | IC AMP SENSOR INTERFACE 20-PLCC | تحقيق |
|
LM9040MX | Texas Instruments | IC AMP DUAL SENSR INTERFC 14SOIC | تحقيق |
 |
AD9824KCPZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 48LFCSP | تحقيق |
 |
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers