يشترى LM15851NKE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM15851NKE
- رقم القطعة:
- LM15851NKE
- الصانع:
- وصف:
- ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12271 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM15851NKE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM15851NKE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM15851NKE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 68-VQFN (10x10) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LM15851NKE |
| وصف موسع: | Channel AFE Bit 68-VQFN (10x10) |
| وصف: | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM15851NKE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM158H/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LM158J | Texas Instruments | IC OP AMP LOW PWR DUAL 8-CDIP | تحقيق |
|
LM15851NKER | Texas Instruments | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY | تحقيق |
|
LM15851NKET | Texas Instruments | 12 BIT 3.5 GHZ ADC | تحقيق |
|
LM158H | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
 |
MAX19713ETN+ | Maxim Integrated | IC ANLG FRONT END 45MSPS 56-TQFN | تحقيق |
|
LM158AH/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LM158AH | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
 |
ISL98002CRZ-140 | Intersil | IC VID DIGITIZER 3CHN AFE 72-QFN | تحقيق |
 |
MAX19700ETM+T | Maxim Integrated | IC ANLG FRNT END 48-TQFN | تحقيق |
 |
WM8214SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 40MSPS 28SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers