يشترى LM15851NKET مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LM15851NKET
- رقم القطعة:
- LM15851NKET
- الصانع:
- وصف:
- 12 BIT 3.5 GHZ ADC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19237 Pieces
- ورقة البيانات:
- LM15851NKET.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LM15851NKET ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LM15851NKET عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.14 V ~ 1.26 V, 1.8 V ~ 2 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 68-VQFN (10x10) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 50mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-38467-2 LM15851NKET-ND |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LM15851NKET |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 12 Bit 50mW 68-VQFN (10x10) |
| وصف: | 12 BIT 3.5 GHZ ADC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLM15851NKET
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
LM158J | Texas Instruments | IC OP AMP LOW PWR DUAL 8-CDIP | تحقيق |
|
LM158H/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LM15851NKE | Texas Instruments | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY | تحقيق |
|
AFE5801IRGCT | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 8CH 64VQFN | تحقيق |
 |
MCP3901A0T-E/SS | Microchip Technology | IC ENERGY METER AFE 2CH 20-SSOP | تحقيق |
|
LM15851NKER | Texas Instruments | ULTRA-WIDEBAND RF SAMPLING SUBSY | تحقيق |
|
LM158H | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LM158AH/NOPB | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LM158AH | Texas Instruments | IC OPAMP GP 1MHZ TO99-8 | تحقيق |
|
LMP90079MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 214.6SPS 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers