يشترى LFD18873MDP9B749 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFD18873MDP9B749
- رقم القطعة:
- LFD18873MDP9B749
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- SIGNAL CONDITIONING
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14691 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFD18873MDP9B749.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFD18873MDP9B749 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFD18873MDP9B749 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFD18873MDP9B749 |
| ارتفاع (ماكس): | 0.028" (0.70mm) |
| وصف: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFD18873MDP9B749
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LFD181G57DP5B910 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.57GHZ | تحقيق |
|
LFD182G45DP3A299 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18859MDP2B878 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD182G45DP4B720 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18859MDP1A102 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD182G45DP3B888 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
TFSB10055375-1103A1 | TDK Corporation | THIN FILM BANDPASS 5GHZ | تحقيق |
|
LFD181G75DPBB920 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18620MDP9C091 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
2450BP15C100E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | تحقيق |
 |
FI212C245036-T | Taiyo Yuden | FILTER BALANCE 2.4GHZ BLUETOOTH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers