يشترى LFD181G57DP5B910 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFD181G57DP5B910
- رقم القطعة:
- LFD181G57DP5B910
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- SIGNAL COND 1.57GHZ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12389 Pieces
- ورقة البيانات:
- LFD181G57DP5B910.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFD181G57DP5B910 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFD181G57DP5B910 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 4-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFD181G57DP5B910 |
| ارتفاع (ماكس): | 0.028" (0.70mm) |
| وصف: | SIGNAL COND 1.57GHZ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFD181G57DP5B910
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACPF-8125-BLK | Broadcom Limited | TRANSMIT FILTER | تحقيق |
 |
LFD181G75DPBB920 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD182G45DP3B888 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD182G45DP4B720 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
 |
DEA102500LT-6307A1 | TDK Corporation | FILTER LOW PASS 2.45GHZ SMD | تحقيق |
|
LFD18859MDP1A102 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18859MDP2B878 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18873MDP9B749 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD18620MDP9C091 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
|
LFD182G45DP3A299 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers