يشترى LFB360230-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LFB360230-300
- رقم القطعة:
- LFB360230-300
- وصف:
- FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17090 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.LFB360230-300.pdf2.LFB360230-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LFB360230-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LFB360230-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | LF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 1.417" Dia (36.00mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2287 LFB360230300 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | LF |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LFB360230-300 |
| الطول: | 0.591" (15.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.906" Dia (23.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 19 Ohm @ 5MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 19 Ohm @ 5MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLFB360230-300
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers