يشترى LE75282BBVCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE75282BBVCT
- رقم القطعة:
- LE75282BBVCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13633 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE75282BBVCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE75282BBVCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE75282BBVCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 44-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | LE75282BBVCT |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Line Card Access Switch |
| وصف موسع: | Telecom IC Line Card Access Switch 44-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE75282BBVCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE58QL063HVC | Microsemi Corporation | IC CODEC/FILTER 4CH 28I/O 64LQFP | تحقيق |
|
LE75282BBVC | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | تحقيق |
|
MT90826AV2 | Microsemi Corporation | IC DGTL SWITCH QDX QUAD 144LBGA | تحقيق |
 |
PEF 22504 E V2.1-G | Infineon Technologies | IC LIU E1/T1/J1 160LBGA | تحقيق |
 |
ISL1557AIUEZ | Intersil | IC LINE DVR DIFF 300MHZ 10HMSOP | تحقيق |
|
ZL50019GAG2 | Microsemi Corporation | IC TDM SWITCH 2K-CH ENH 256BGA | تحقيق |
 |
PEF 20571 F V3.1 | Infineon Technologies | IC CONTROLLER PCM 100TQFP | تحقيق |
 |
PEF 24901 H V2.2 | Infineon Technologies | IC NETWORK TERMINATOR MQFP-64 | تحقيق |
 |
DS21Q354B | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers