يشترى DS21Q354B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DS21Q354B
- رقم القطعة:
- DS21Q354B
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC TXRX QUAD T1/E1 BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12707 Pieces
- ورقة البيانات:
- DS21Q354B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DS21Q354B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DS21Q354B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA (27x27) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد الدوائر: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | DS21Q354B |
| السطح البيني: | E1 |
| يشمل: | Alarm Detection and Generation, Channel Control, Framer, HDLC Controller |
| وظيفة: | Transceiver |
| وصف موسع: | Telecom IC Transceiver 256-BGA (27x27) |
| وصف: | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDS21Q354B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21Q352B | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q354N | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QD 3.3V IND 256BGA | تحقيق |
|
DS21Q354BN+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD E1 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q352N | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QD 3.3V IND 256BGA | تحقيق |
 |
DS21Q354BN | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA | تحقيق |
|
DS21Q354C1 | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD E1 208MCM BGA | تحقيق |
|
DS21Q352 | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QUAD 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q354 | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QUAD 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q354B+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD E1 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q352B+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1 3.3V 256-BGA | تحقيق |
|
DS21Q354C1+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1/E1 QUAD 256-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers