يشترى KAD2708C-21Q68 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
KAD2708C-21Q68
- رقم القطعة:
- KAD2708C-21Q68
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC ADC 8BIT 210MSPS SGL 68-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12803 Pieces
- ورقة البيانات:
- KAD2708C-21Q68.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل KAD2708C-21Q68 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك KAD2708C-21Q68 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.7 V ~ 1.9 V, 3.15 V ~ 3.45 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 68-QFN (10x10) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 210M |
| نوع الإشارة: | External, Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 68-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 1 |
| عدد القطع: | 8 |
| عدد محولات A / D: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | KAD2708C-21Q68 |
| نوع المدخلات: | Differential |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 8 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 Pipelined 68-QFN (10x10) |
| وصف: | IC ADC 8BIT 210MSPS SGL 68-QFN |
| واجهة البيانات: | LVDS - Parallel, Parallel |
| ترتيب: | S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لKAD2708C-21Q68
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KAD2708L-10Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 105MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708L-27Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 275MSPS PAR 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708C-10Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 105MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708L-21Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 210MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708L-35Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 350MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708C-27Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 275MSPS PAR 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708C-17Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 170MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
|
KAD2708L-17Q68 | Intersil | IC ADC 8BIT 170MSPS SGL 68-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers