يشترى IXZ2210N50L2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXZ2210N50L2
- رقم القطعة:
- IXZ2210N50L2
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- RF MOSFET 2N-CHANNEL DE275
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13130 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXZ2210N50L2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXZ2210N50L2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXZ2210N50L2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 500V |
| نوع الترانزستور: | 2 N-Channel (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | Z-MOS™ |
| مخرج قوي: | 270W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXZ2210N50L2 |
| ربح: | - |
| تردد: | 2MHz ~ 110MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet 2 N-Channel (Dual) 2MHz ~ 110MHz 270W |
| وصف: | RF MOSFET 2N-CHANNEL DE275 |
| التصويت الحالي: | 1mA |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXZ2210N50L2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BF512,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | تحقيق |
|
ON5520,215 | NXP USA Inc. | MOSFET RF SOT23 TO-236AB | تحقيق |
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | تحقيق |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | تحقيق |
 |
BLF6G27-10GHJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | تحقيق |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | تحقيق |
 |
BLF8G22LS-200GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT1244C | تحقيق |
 |
SD2904 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers