يشترى SD2904 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SD2904
- رقم القطعة:
- SD2904
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16727 Pieces
- ورقة البيانات:
- SD2904.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SD2904 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SD2904 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | M113 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 30W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M113 |
| اسماء اخرى: | 497-5465 SD2904-ND |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SD2904 |
| ربح: | 11.5dB |
| تردد: | 400MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 28V 50mA 400MHz 11.5dB 30W M113 |
| وصف: | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 |
| التصويت الحالي: | 5A |
| الحالي - اختبار: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSD2904
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | تحقيق |
 |
BLF6G27-10GHJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | تحقيق |
 |
SD2902 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 | تحقيق |
 |
SD2903 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M229 | تحقيق |
|
SD2900 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 | تحقيق |
 |
ON5520,215 | NXP USA Inc. | MOSFET RF SOT23 TO-236AB | تحقيق |
 |
MRF5P21180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | تحقيق |
 |
BLF8G22LS-200GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT1244C | تحقيق |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | تحقيق |
|
BF512,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers