يشترى IXSN55N120A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXSN55N120A
- رقم القطعة:
- IXSN55N120A
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 1200V SCSOA SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13533 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXSN55N120A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXSN55N120A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXSN55N120A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 4V @ 15V, 55A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXSN55N120A |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 8nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 1200V 110A 500W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 1200V SCSOA SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 110A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXSN55N120A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN50N60BD3 | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | تحقيق |
 |
APTGF100SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 135A 568W SP4 | تحقيق |
|
IXSN52N60AU1 | IXYS | IGBT FRD 600V 80A SCSOA SOT227B | تحقيق |
|
APTGT30H170T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | تحقيق |
 |
MG06200S-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 300A 600W PKG S | تحقيق |
|
IXSN55N120AU1 | IXYS | IGBT 80A 1200V SOT-227B | تحقيق |
|
APTGT300A60D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | تحقيق |
 |
MUBW45-12T6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
IXSN50N60BD2 | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers