يشترى IXSN35N120AU1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXSN35N120AU1
- رقم القطعة:
- IXSN35N120AU1
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 70A 1200V SOT-227B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16044 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXSN35N120AU1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXSN35N120AU1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXSN35N120AU1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 4V @ 15V, 35A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXSN35N120AU1 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.9nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Single 1200V 70A 300W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 70A 1200V SOT-227B |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 750µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXSN35N120AU1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | تحقيق |
 |
CM150DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A H SER | تحقيق |
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | تحقيق |
 |
IXB200I600NA | IXYS | IGBT 6000V SOT227 | تحقيق |
|
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | تحقيق |
|
MKI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers