يشترى IMX5T108 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IMX5T108
- رقم القطعة:
- IMX5T108
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 11V 0.05A 6SMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12957 Pieces
- ورقة البيانات:
- IMX5T108.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IMX5T108 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IMX5T108 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 11V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 5mA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | IMX5T108-ND IMX5T108TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IMX5T108 |
| تردد - تحول: | 3.2GHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 11V 50mA 3.2GHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 11V 0.05A 6SMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 56 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIMX5T108
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NSS40301MDR2G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 3A 8SOIC | تحقيق |
 |
MPQ3904 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4NPN 40V 0.2A | تحقيق |
 |
NSS60101DMTTBG | ON Semiconductor | TRANS NPN DUAL 60V 1A 6WDFN | تحقيق |
 |
XN0250100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI5 | تحقيق |
 |
DMMT3906W-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
MBT3904DW2T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SC88 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers