يشترى IGCM10F60GAXKMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IGCM10F60GAXKMA1
- رقم القطعة:
- IGCM10F60GAXKMA1
- وصف:
- IGBT 600V 24MDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18706 Pieces
- ورقة البيانات:
- IGCM10F60GAXKMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IGCM10F60GAXKMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IGCM10F60GAXKMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | CIPOS™ |
| حزمة / كيس: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| اسماء اخرى: | SP001247016 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IGCM10F60GAXKMA1 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| وصف: | IGBT 600V 24MDIP |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIGCM10F60GAXKMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FPDB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMHA | تحقيق |
 |
IGCM10F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
 |
PS21267-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 30A DIP | تحقيق |
|
IGCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
 |
IXA40PF1200TDHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | تحقيق |
|
IGCM06G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
|
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | تحقيق |
 |
IRAM136-1061A | Infineon Technologies | IC HYBRID PWR 600V 12A SIP05 | تحقيق |
|
IGCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
 |
FSB50760SFS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers