يشترى IAC-5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IAC-5
- رقم القطعة:
- IAC-5
- وصف:
- INPUT MODULE AC 6MA 5VDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17524 Pieces
- ورقة البيانات:
- IAC-5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IAC-5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IAC-5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) |
|---|---|
| اكتب: | AC |
| بدوره على الوقت: | 20ms |
| إيقاف الوقت: | 30ms |
| نمط: | Standard |
| سلسلة: | IAC |
| اسماء اخرى: | 1393028-4 PB537 |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IAC-5 |
| منطق امدادات التيار الكهربائي (الناتج): | 5VDC (3 ~ 6VDC) |
| منطق العرض الحالي (الناتج): | 18mA |
| الميزات: | Hold Down Screw |
| وصف موسع: | AC Input Module 90 ~ 140VAC (120VAC Nom) Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply |
| وصف: | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC |
| الحالي - الإدخال: | 6mA |
| اللون: | Yellow |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIAC-5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IAC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | تحقيق |
|
IAC-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 24VDC | تحقيق |
|
IACM-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | تحقيق |
|
IAC-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 15VDC | تحقيق |
|
IAC-24E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 24VDC | تحقيق |
|
IAC-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | تحقيق |
 |
SLI250CH | Weidmuller | DELCON 250VDCIN/60VDC 50MAOUT | تحقيق |
 |
IACM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers