يشترى IAC-24E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IAC-24E
- رقم القطعة:
- IAC-24E
- وصف:
- INPUT MODULE AC 18MA 24VDC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16878 Pieces
- ورقة البيانات:
- IAC-24E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IAC-24E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IAC-24E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 18 ~ 36VAC (24VAC Nom) |
|---|---|
| اكتب: | AC |
| بدوره على الوقت: | 20ms |
| إيقاف الوقت: | 30ms |
| نمط: | Standard |
| سلسلة: | IAC |
| اسماء اخرى: | 1393028-3 |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IAC-24E |
| منطق امدادات التيار الكهربائي (الناتج): | 24VDC (20 ~ 30VDC) |
| منطق العرض الحالي (الناتج): | 18mA |
| الميزات: | Hold Down Screw |
| وصف موسع: | AC Input Module 18 ~ 36VAC (24VAC Nom) Input 24VDC (20 ~ 30VDC) Supply |
| وصف: | INPUT MODULE AC 18MA 24VDC |
| الحالي - الإدخال: | 18mA |
| اللون: | Yellow |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIAC-24E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IAC-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 24VDC | تحقيق |
 |
70M-IDC5G | Grayhill Inc. | INPUT MODULE AC/DC 6MA 5VDC | تحقيق |
|
IAC-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | تحقيق |
 |
IAC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | تحقيق |
|
IAC-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 15VDC | تحقيق |
|
IDCM-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE DC 34MA 5VDC | تحقيق |
|
IACM-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | تحقيق |
 |
IACM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | تحقيق |
|
IAC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers