يشترى HSCH-5314 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HSCH-5314
- رقم القطعة:
- HSCH-5314
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15420 Pieces
- ورقة البيانات:
- HSCH-5314.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HSCH-5314 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HSCH-5314 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 516-2436 HSCH-5314-ND HSCH5314 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HSCH-5314 |
| وصف موسع: | RF Diode |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHSCH-5314
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSCH-5512 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD | تحقيق |
 |
MADP-017015-13140G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC SURMOUNT | تحقيق |
|
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | تحقيق |
 |
SMS7630-061 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA 0201 | تحقيق |
|
HSCH-5330 | Broadcom Limited | SCHOTTKY DIODE BEAM LD LOW BARR | تحقيق |
 |
BAP51-06W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 50V 50MA SOT323 | تحقيق |
|
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | تحقيق |
|
HSCH-5312 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | تحقيق |
|
HSCH-5331 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | تحقيق |
|
HSCH-5340 | Broadcom Limited | SHOTKY DIODE 375V 400AMP - BEAM | تحقيق |
|
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | تحقيق |
|
MADP-030015-13140G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC SURMOUNT | تحقيق |
 |
BA885E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers