يشترى HSCH-5312 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HSCH-5312
- رقم القطعة:
- HSCH-5312
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15916 Pieces
- ورقة البيانات:
- HSCH-5312.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HSCH-5312 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HSCH-5312 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HSCH-5312 |
| وصف موسع: | RF Diode |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHSCH-5312
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 64-02V H6327 | Infineon Technologies | DIODE RF PIN 150V 100MA SC79 | تحقيق |
 |
HSMS-2702-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | تحقيق |
 |
HSCH-5330 | Broadcom Limited | SCHOTTKY DIODE BEAM LD LOW BARR | تحقيق |
|
HSCH-5314 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | تحقيق |
|
BAR 65-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 30V 100MA SC-79 | تحقيق |
|
HSCH-5531 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 375V BEAM LD | تحقيق |
|
HSCH-5332 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | تحقيق |
 |
HSMS-2817-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | تحقيق |
 |
BAP70-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | تحقيق |
|
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | تحقيق |
|
HSCH-5340 | Broadcom Limited | SHOTKY DIODE 375V 400AMP - BEAM | تحقيق |
|
HSCH-5331 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 375V BEAM LEAD | تحقيق |
|
HSCH-5512 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY PAIR 500V BEAM LD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers