يشترى HS201DR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HS201DR
- رقم القطعة:
- HS201DR
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18282 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HS201DR.pdf2.HS201DR.pdf3.HS201DR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS201DR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS201DR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | 2.0° C/W |
|---|---|
| سلسلة: | HS |
| اسماء اخرى: | CC1791 HS201DR-ND |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HS201DR |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Multiple Series |
| وصف موسع: | Heat Sink Multiple Series |
| وصف: | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS201DR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HS201-HD4825 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
|
HS201DR-84137850 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
|
HS201DR-84137120 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
|
HS201DR-D4825-10 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS201DR-CC2425W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
 |
ATC18012 | Panasonic Industrial Automation Sales | BLACK FRONT PANEL | تحقيق |
 |
HS201 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W PNL MNT | تحقيق |
|
HS201DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS201DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 35A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS201DR-84137121 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | تحقيق |
 |
2271468 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | تحقيق |
|
2900950 | Phoenix Contact | RIF-RC-48-60 UC | تحقيق |
|
HS201DR-MCPC2425C | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers