يشترى 670-0120 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
670-0120
- رقم القطعة:
- 670-0120
- وصف:
- RELAY SOCKET
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12134 Pieces
- ورقة البيانات:
- 670-0120.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 670-0120 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 670-0120 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 2-1608090-3 6700120 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 670-0120 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل670-0120
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HS033 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.35C/W 1 2 OR 3 SS | تحقيق |
 |
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | تحقيق |
 |
Y92F-40 | Omron Automation and Safety | PANEL ADAPTER FLUSH MNT FOR H3M | تحقيق |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | تحقيق |
 |
ATC18012 | Panasonic Industrial Automation Sales | BLACK FRONT PANEL | تحقيق |
|
J7TKN-B-14 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 10-14A | تحقيق |
|
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | تحقيق |
|
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers