يشترى HFB170070-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFB170070-000
- رقم القطعة:
- HFB170070-000
- وصف:
- FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13963 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HFB170070-000.pdf2.HFB170070-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFB170070-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFB170070-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2153 HFB170070000 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFB170070-000 |
| الطول: | 0.394" (10.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| مقاومة @ التردد: | 97 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFB170070-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 185 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0453-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 262 OHM SOLID 4.9MM | تحقيق |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | تحقيق |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers