يشترى HFB123049-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFB123049-300
- رقم القطعة:
- HFB123049-300
- وصف:
- FERRITE CORE 258 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13401 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HFB123049-300.pdf2.HFB123049-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFB123049-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFB123049-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.485" Dia (12.32mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2270 HFB123049300 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFB123049-300 |
| الطول: | 1.000" (25.40mm) |
| البعد الداخلي: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| مقاومة @ التردد: | 258 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 258 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 1.000" (25.40mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 258 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFB123049-300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB123049-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM | تحقيق |
 |
HFB123049-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 4.88MM | تحقيق |
 |
28R1518-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | تحقيق |
 |
FSRB041020RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 267 OHM SOLID 1MM | تحقيق |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers