يشترى HFB143064-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFB143064-000
- رقم القطعة:
- HFB143064-000
- وصف:
- FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12076 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HFB143064-000.pdf2.HFB143064-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFB143064-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFB143064-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2271 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFB143064-000 |
| الطول: | 0.197" (5.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| مقاومة @ التردد: | 43 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFB143064-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | تحقيق |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | تحقيق |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | تحقيق |
 |
AB 4X2X6 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | تحقيق |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ZCAT10D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 70 OHM HINGED | تحقيق |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers