يشترى 28B0735-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
28B0735-300
- رقم القطعة:
- 28B0735-300
- وصف:
- FERRITE CORE 150 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14862 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.28B0735-300.pdf2.28B0735-300.pdf3.28B0735-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 28B0735-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 28B0735-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | 28 |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.735" Dia (18.67mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2311 28B0735300 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | 28 |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 28B0735-300 |
| الطول: | 0.562" (14.27mm) |
| البعد الداخلي: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| مقاومة @ التردد: | 150 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 0.562" (14.27mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 150 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل28B0735-300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | تحقيق |
 |
28B0735-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0734-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 229 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28B0773-050 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 141 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | تحقيق |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | تحقيق |
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers