يشترى GYB5R000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GYB5R000
- رقم القطعة:
- GYB5R000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 1.6-5PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17072 Pieces
- ورقة البيانات:
- GYB5R000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GYB5R000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GYB5R000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.335" Dia (8.50mm) |
| سلسلة: | FILMTRIM® |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | SG3020 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | GYB5R000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.402" (10.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1.6 ~ 5pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 1.6-5PF 100V TH |
| المدى السعة: | 1.6 ~ 5pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGYB5R000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GYD40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH | تحقيق |
 |
NMNT5-8 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-5PF 4000V PNL MNT | تحقيق |
 |
GNC4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | تحقيق |
 |
SGNMNC1108 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
CV35A250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH | تحقيق |
|
GXF75004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GYC40003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-40PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280823279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
SGNMNC1059K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
|
GMC20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers