يشترى CV35A250 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CV35A250
- رقم القطعة:
- CV35A250
- الصانع:
- CTS Electronic Components
- وصف:
- CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14719 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CV35A250.pdf2.CV35A250.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CV35A250 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CV35A250 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.218" Dia (5.54mm) |
| سلسلة: | 518 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| اسماء اخرى: | 0518-016-A-5.0-25 0518-016A5.0-25 410-1226 518016A5.025 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CV35A250 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.145" (3.68mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 5 ~ 25pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 5-25PF 100V TH |
| المدى السعة: | 5 ~ 25pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCV35A250
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280823279 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-27PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
 |
CV35A200 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 3.5-20PF 100V TH | تحقيق |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | تحقيق |
 |
GMC20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GYD40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-40PF 100V TH | تحقيق |
 |
SGNMNC1108 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
NMNT5-8 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-5PF 4000V PNL MNT | تحقيق |
|
SGNMNC1059K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers