يشترى GXB45000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GXB45000
- رقم القطعة:
- GXB45000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16944 Pieces
- ورقة البيانات:
- GXB45000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GXB45000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GXB45000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.449" L x 0.310" W (11.40mm x 7.90mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GXB45000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.335" (8.50mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 5 ~ 45pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 5 ~ 45pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGXB45000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TZC3P300A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | تحقيق |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | تحقيق |
 |
GKU10020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-10PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | تحقيق |
|
GZC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GZD12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH | تحقيق |
 |
SGNMNC1059EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
|
GFV36031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
 |
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers