يشترى GFV36031 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GFV36031
- رقم القطعة:
- GFV36031
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14495 Pieces
- ورقة البيانات:
- GFV36031.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GFV36031 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GFV36031 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.696" L (7.92mm x 17.70mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GFV36031 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Surface Mount |
| وصف: | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT |
| المدى السعة: | 1 ~ 36pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGFV36031
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
|
GFV36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE | تحقيق |
 |
GZD12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH | تحقيق |
 |
CV35A090 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 2.5-9PF 100V TH | تحقيق |
 |
SGNMNC1059EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5 5PF 8.75KV CHAS MNT | تحقيق |
 |
TZC3P300A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 6.5-30PF 100V SMD | تحقيق |
|
GKU10020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-10PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | تحقيق |
|
GZC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers