يشترى GTVA261701FAV1R2XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GTVA261701FAV1R2XTMA1
- رقم القطعة:
- GTVA261701FAV1R2XTMA1
- وصف:
- GAN SIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16157 Pieces
- ورقة البيانات:
- GTVA261701FAV1R2XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GTVA261701FAV1R2XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GTVA261701FAV1R2XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001395124 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GTVA261701FAV1R2XTMA1 |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | GAN SIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGTVA261701FAV1R2XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTVA261701FAV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | تحقيق |
 |
BLC9G20XS-400AVTZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16.2DB SOT12587 | تحقيق |
 |
2SK209-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH SOT23 | تحقيق |
 |
BLF6G38-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT502A | تحقيق |
 |
PTFA082201EV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 894MHZ H-36260-2 | تحقيق |
 |
MRF9085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780 | تحقيق |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | تحقيق |
|
GTVA220701FAV1R2XTMA1 | Infineon Technologies | GAN SIC | تحقيق |
 |
BLF6G21-10G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | تحقيق |
|
PTFB091507FHV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-34288-4 | تحقيق |
 |
BLF7G22LS-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT502B | تحقيق |
 |
MRF9135LSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | تحقيق |
 |
BF244B_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 50MA TO92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers