يشترى GT10G131(TE12L,Q) مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GT10G131(TE12L,Q)
- رقم القطعة:
- GT10G131(TE12L,Q)
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- IGBT 400V 1W 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19039 Pieces
- ورقة البيانات:
- GT10G131(TE12L,Q).pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GT10G131(TE12L,Q) ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GT10G131(TE12L,Q) عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 400V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 4V, 200A |
| اختبار حالة: | - |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 3.1µs/2µs |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP (5.5x6.0) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GT10G131(TE12L,Q) |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 400V 1W Surface Mount 8-SOP (5.5x6.0) |
| وصف: | IGBT 400V 1W 8-SOIC |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 200A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGT10G131(TE12L,Q)
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGW15N60FKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 139W TO247-3 | تحقيق |
 |
92-0065 | Infineon Technologies | IGBT STD 600V 60A TO-220AB | تحقيق |
 |
IXA12IF1200TC | IXYS | IGBT 1200V 20A 85W TO268 | تحقيق |
 |
NGTB30N120IHLWG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 30A TO247 | تحقيق |
|
IHW15N120R2 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 357W TO247-3 | تحقيق |
 |
IXSX35N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 70A 300W PLUS247 | تحقيق |
 |
STGP12NB60K | STMicroelectronics | IGBT 600V 30A 125W TO220 | تحقيق |
|
IRG4BC40SPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 160W TO220AB | تحقيق |
|
IXST24N60BD1 | IXYS | IGBT 600V 48A 150W TO268 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers