يشترى 92-0065 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
92-0065
- رقم القطعة:
- 92-0065
- وصف:
- IGBT STD 600V 60A TO-220AB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16699 Pieces
- ورقة البيانات:
- 92-0065.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 92-0065 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 92-0065 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.5V @ 15V, 31A |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AB |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 160W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | IRG4BC40S IRG4BC40S-ND SP001537884 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 92-0065 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 600V 60A 160W Through Hole TO-220AB |
| وصف: | IGBT STD 600V 60A TO-220AB |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 60A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل92-0065
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGD5NB120SZT4 | STMicroelectronics | IGBT 1200V 10A 75W DPAK | تحقيق |
 |
IXXH60N65B4 | IXYS | IGBT 650V 116A 455W TO247AD | تحقيق |
 |
92-0235 | Infineon Technologies | IGBT 430V 20A 125W TO220AB | تحقيق |
 |
APT15GP60BDLG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 56A 250W TO247 | تحقيق |
 |
STGF15M65DF2 | STMicroelectronics | TRENCH GATE FIELD-STOP IGBT M SE | تحقيق |
 |
FGH20N60SFDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 40A 165W TO247 | تحقيق |
 |
IXGR40N60B2D1 | IXYS | IGBT 600V 60A 167W ISOPLUS247 | تحقيق |
 |
STGP10NB37LZ | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 125W TO220 | تحقيق |
|
IXBH9N160G | IXYS | IGBT 1600V 9A 100W TO247AD | تحقيق |
 |
IKU04N60RBKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 8A 75W TO251-3 | تحقيق |
 |
STGD19N40LZ | STMicroelectronics | IGBT 20V 40A DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers