يشترى GS6042-INTE3Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GS6042-INTE3Z
- رقم القطعة:
- GS6042-INTE3Z
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC CBL DVR 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17542 Pieces
- ورقة البيانات:
- GS6042-INTE3Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GS6042-INTE3Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GS6042-INTE3Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GS6042-INTE3Z |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Cable Equalization Interface 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC CBL DVR 16QFN |
| التطبيقات: | Cable Equalization |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGS6042-INTE3Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6042-INE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 3.3V 16QFN | تحقيق |
 |
AD9983AKSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC DISPLAY 8BIT 140MSPS 80LQFP | تحقيق |
 |
GS6042-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 16QFN | تحقيق |
|
LMH0202MT/NOPB | Texas Instruments | IC DUAL DGTL CABLE DVR 16-TSSOP | تحقيق |
 |
MAX14648BEWA+TG1A | Maxim Integrated | USB DETECTION SMART PWR SELECTOR | تحقيق |
|
DS92UT16TUF/NOPB | Texas Instruments | IC DATA TRNSFR LVDS BRDG 196LBGA | تحقيق |
 |
89H32NT8BG2ZBHL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | تحقيق |
 |
STDVE001AQTR | STMicroelectronics | IC EQUALIZER TMDS/HDMI 48-QFN | تحقيق |
|
DS90CF364AMTDX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers