يشترى GS6042-INE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GS6042-INE3
- رقم القطعة:
- GS6042-INE3
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC CABLE EQUALIZER 3.3V 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14622 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.GS6042-INE3.pdf2.GS6042-INE3.pdf3.GS6042-INE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GS6042-INE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GS6042-INE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 16-VQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GS6042-INE3 |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Cable Equalization Interface 16-QFN (4x4) |
| وصف: | IC CABLE EQUALIZER 3.3V 16QFN |
| التطبيقات: | Cable Equalization |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGS6042-INE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33889BPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28SOIC | تحقيق |
 |
MAX3981UTH+T | Maxim Integrated | IC XAUI QUAD EQUAL 44-TQFN | تحقيق |
 |
PI7C9X118SLFDE | Diodes Incorporated | IC PCI-TO-PCI BRIDGE 128LQFP | تحقيق |
 |
Z84C4108PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS SIO/1 40-DIP | تحقيق |
 |
AT83C24-TISIL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 28SOIC | تحقيق |
 |
GS6042-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CBL DVR 16QFN | تحقيق |
|
GS6042-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 16QFN | تحقيق |
|
TDA8034AT/C1,112 | NXP USA Inc. | IC SMART CARD INTERFACE 16SOIC | تحقيق |
 |
DS90CR218MTD/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR 21BIT CHAN LINK 48TSSOP | تحقيق |
|
DS90CF386MTDX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR LVDS FPD 3.3V 56-TSSOP | تحقيق |
|
LMH0384SQE/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPT CBL EQUALIZER 16WQFN | تحقيق |
 |
W83697HG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC LPC SUPER I/O 128QFP | تحقيق |
 |
BU7962GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC TRANSCEIVERS MSDL 63-VBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers