يشترى GFV36000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GFV36000
- رقم القطعة:
- GFV36000
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17097 Pieces
- ورقة البيانات:
- GFV36000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GFV36000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GFV36000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.312" Dia x 0.734" L (7.92mm x 18.64mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GFV36000 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 1 ~ 36pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 1-36PF 1KV THRU HOLE |
| المدى السعة: | 1 ~ 36pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGFV36000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV36031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
|
JFD-DC419Y | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-26, 6-28PF 500V PNL M | تحقيق |
|
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | تحقيق |
|
GHV11031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV SMD | تحقيق |
|
GXC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
SGNMNC1106K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
 |
SGNMNC3706 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-70PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers