يشترى FSB50325AS مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FSB50325AS
- رقم القطعة:
- FSB50325AS
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15525 Pieces
- ورقة البيانات:
- FSB50325AS.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FSB50325AS ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FSB50325AS عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 250V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | Motion-SPM® |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSMD Module, Gull Wing, 21 Leads |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FSB50325AS |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 1.7A 23-PowerSMD Module, Gull Wing, 21 Leads |
| وصف: | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P |
| تيار: | 1.7A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFSB50325AS
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50325AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5N | تحقيق |
 |
FSB50550T | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3.5A SPM23-AC | تحقيق |
 |
FSB50325A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P | تحقيق |
 |
FSB50450S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 3A SPM23-BA | تحقيق |
 |
FSB50325S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 1.5A SPM23-BA | تحقيق |
 |
FSB50325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AA | تحقيق |
|
FSB50760SFT | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 600V 1A SPM5N-023 | تحقيق |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | تحقيق |
 |
FSB50450UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.5A SPM23-HD | تحقيق |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers