يشترى FMMV2109TA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FMMV2109TA
- رقم القطعة:
- FMMV2109TA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- DIODE VAR CAPAC 30V 33PF SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13759 Pieces
- ورقة البيانات:
- FMMV2109TA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FMMV2109TA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FMMV2109TA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-3 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | 280 @ 4V, 50MHz |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | FMMV2109 FMMV2109CT |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | FMMV2109TA |
| وصف موسع: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE VAR CAPAC 30V 33PF SOT23-3 |
| السعة نسبة الشرط: | C2/C30 |
| نسبة السعة: | 3.3 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 36.3pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFMMV2109TA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZMV835ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 68PF 25V SOD-323 | تحقيق |
 |
FMMV2101TA | Diodes Incorporated | DIODE VARI CAP 30V 6.8PF SOT23-3 | تحقيق |
|
FMMV2103TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 10PF SOT23-3 | تحقيق |
|
FMMV2104TA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPAC 30V 12PF SOT23-3 | تحقيق |
 |
BB914E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
ZV950V2TA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR LV 500Q SOD-523 | تحقيق |
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | تحقيق |
|
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | تحقيق |
 |
BB202,115 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 6V SOD-523 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers