يشترى BB202,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BB202,115
- رقم القطعة:
- BB202,115
- وصف:
- DIODE VAR CAP 6V SOD-523
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17375 Pieces
- ورقة البيانات:
- BB202,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BB202,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BB202,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 6V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-523 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-79, SOD-523 |
| اسماء اخرى: | 568-1953-2 934056920115 BB202 T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BB202,115 |
| وصف موسع: | Varactor Single 6V Surface Mount SOD-523 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE VAR CAP 6V SOD-523 |
| السعة نسبة الشرط: | C0.2/C2.3 |
| نسبة السعة: | 2.5 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 11.2pF @ 2.3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBB202,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZMV835ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 68PF 25V SOD-323 | تحقيق |
 |
BB202,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 6V 10MA SOD523 | تحقيق |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | تحقيق |
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | تحقيق |
|
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | تحقيق |
 |
BB914E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BB202LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE LV VAR CAP 6V SOD882T | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers