يشترى FDMD8900 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FDMD8900
- رقم القطعة:
- FDMD8900
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2N-CH 30V POWER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16304 Pieces
- ورقة البيانات:
- FDMD8900.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FDMD8900 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FDMD8900 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-Power3.3x5 |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 4 mOhm @ 19A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 2.1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-PowerWDFN |
| اسماء اخرى: | FDMD8900TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FDMD8900 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 2605pF @ 15V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 35nC @ 10V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Standard |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 19A, 17A 2.1W Surface Mount 12-Power3.3x5 |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET 2N-CH 30V POWER |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 19A, 17A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFDMD8900
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers