يشترى FCS0V104ZFTBR24 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FCS0V104ZFTBR24
- رقم القطعة:
- FCS0V104ZFTBR24
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19449 Pieces
- ورقة البيانات:
- FCS0V104ZFTBR24.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FCS0V104ZFTBR24 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FCS0V104ZFTBR24 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | - |
| حجم / البعد: | 0.421" Dia (10.70mm) |
| سلسلة: | FC |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 399-13093-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FCS0V104ZFTBR24 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| وصف موسع: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.5V Radial, Can - SMD 100 Ohm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 100 Ohm |
| وصف: | CAP SUPER 0.1F 3.5 VDC SMD V-CHI |
| مواسعة: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFCS0V104ZFTBR24
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FCS0V474ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.47F 3.5 VDC SMD V-CH | تحقيق |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | تحقيق |
 |
B1030-2R5685 | Eaton | CAP 6.8F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
A1030-2R5155 | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
EEC-RG0V224H | Panasonic Electronic Components | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | تحقيق |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers