يشترى DCK-3R3E224U-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DCK-3R3E224U-E
- رقم القطعة:
- DCK-3R3E224U-E
- الصانع:
- Elna America
- وصف:
- CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19143 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.DCK-3R3E224U-E.pdf2.DCK-3R3E224U-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DCK-3R3E224U-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DCK-3R3E224U-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3.3V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Solder Pads |
| حجم / البعد: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| سلسلة: | DCK |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Coin, Wide Terminals - Same Sides |
| اسماء اخرى: | 604-1007 DCK3R3E224UE |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DCK-3R3E224U-E |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.083" (2.10mm) |
| وصف موسع: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 200 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD |
| مواسعة: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDCK-3R3E224U-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XLR-48R6167-R | Eaton | CAP 166F 48.6V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
XH414HG-IV01E | Seiko Instruments | CAP 80MF 3.3V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
DZ-2R5D475T | Elna America | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
DCK-3R3E204T614-E | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
 |
ESHSR-0360C0-002R7A | NessCap Co Ltd | CAP 360F 0% +20% 2.7V T/H | تحقيق |
|
DCK-3R3D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers