يشترى EPC2102ENGRT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPC2102ENGRT
- رقم القطعة:
- EPC2102ENGRT
- الصانع:
- EPC
- وصف:
- MOSFET ARRAY 2N-CH 60V DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13994 Pieces
- ورقة البيانات:
- EPC2102ENGRT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPC2102ENGRT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPC2102ENGRT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 7mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | eGaN® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 4.4 mOhm @ 20A, 5V |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | 917-EPC2102ENGRDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | EPC2102ENGRT |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 830pF @ 30V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 6.8nC @ 5V |
| نوع FET: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET الميزة: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 23A (Tj) Surface Mount Die |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET ARRAY 2N-CH 60V DIE |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 23A (Tj) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPC2102ENGRT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2103ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2110ENGRT | EPC | TRANS GAN 2N-CH 120V BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2100ENGRT | EPC | MOSFET ARRAY 2N-CH 30V DIE | تحقيق |
|
EPC2104ENGRT | EPC | MOSFET 2NCH 100V 23A DIE | تحقيق |
 |
EPC2106ENGRT | EPC | TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2104ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 100V BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2103ENGRT | EPC | TRANS GAN SYM HALF BRDG 80V | تحقيق |
|
EPC2105ENGRT | EPC | MOSFET 2NCH 80V 9.5A DIE | تحقيق |
|
EPC2100ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2108ENGRT | EPC | TRANS GAN 3N-CH BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2101ENGRT | EPC | TRANS GAN ASYMMETRICAL HALF BRID | تحقيق |
|
EPC2102ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2101ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 60V BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2107ENGRT | EPC | TRANS GAN 3N-CH 100V BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2105ENG | EPC | TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers