يشترى EPC2037ENGR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
EPC2037ENGR
- رقم القطعة:
- EPC2037ENGR
- الصانع:
- EPC
- وصف:
- TRANS GAN 100V BUMPED DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15158 Pieces
- ورقة البيانات:
- EPC2037ENGR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل EPC2037ENGR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك EPC2037ENGR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 80µA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | +6V, -4V |
| تكنولوجيا: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | eGaN® |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 550 mOhm @ 100mA, 5V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | 917-EPC2037ENGRTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | EPC2037ENGR |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 12.5pF @ 50V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 0.12nC @ 5V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 100V 1A (Ta) Surface Mount Die |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 5V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 100V |
| وصف: | TRANS GAN 100V BUMPED DIE |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 1A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لEPC2037ENGR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2039ENGRT | EPC | TRANS GAN 80V 6.8A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2031ENGR | EPC | TRANS GAN 60V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2035 | EPC | TRANS GAN 60V 1A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2034ENGRT | EPC | TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2030ENGR | EPC | TRANS GAN 40V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2036 | EPC | TRANS GAN 100V 1A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2038ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2032ENGR | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2032ENGRT | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2034 | EPC | TRANS GAN 200V 48A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2031ENGRT | EPC | MOSFET NCH 60V 31A DIE | تحقيق |
|
EPC2033ENGR | EPC | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2030ENGRT | EPC | MOSFET NCH 40V 31A DIE | تحقيق |
|
EPC2033ENGRT | EPC | TRANS GAN 150V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2033 | EPC | TRANS GAN 150V 7MOHM BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2032 | EPC | TRANS GAN 100V 48A BUMPED DIE | تحقيق |
|
EPC2034ENGR | EPC | TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE | تحقيق |
 |
EPC2036ENGRT | EPC | MOSFET N-CH 100V 1.7A DIE | تحقيق |
|
EPC2038 | EPC | TRANS GAN 100V 2.8OHM BUMPED DIE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers