يشترى DZH-2R5D307S57T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DZH-2R5D307S57T
- رقم القطعة:
- DZH-2R5D307S57T
- الصانع:
- Elna America
- وصف:
- CAP 300F -20% +80% 2.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16887 Pieces
- ورقة البيانات:
- DZH-2R5D307S57T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DZH-2R5D307S57T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DZH-2R5D307S57T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| سلسلة: | DZH |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - Snap-In |
| اسماء اخرى: | 604-1091 DZ-2R5D307S57T |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DZH-2R5D307S57T |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.394" (10.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.047" (52.00mm) |
| وصف موسع: | 300F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 80 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 80 mOhm |
| وصف: | CAP 300F -20% +80% 2.5V T/H |
| مواسعة: | 300F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDZH-2R5D307S57T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLNF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
MAL219622104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
FG0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
TV1840-3R0606-R | Eaton | CAP, 3.0V, 60F | تحقيق |
 |
HB1860-2R5117-R | Eaton | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
B48621A7205Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 42V CHAS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers