يشترى FG0H225ZF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
FG0H225ZF
- رقم القطعة:
- FG0H225ZF
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20153 Pieces
- ورقة البيانات:
- FG0H225ZF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل FG0H225ZF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك FG0H225ZF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5.5V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| نهاية: | Through Hole |
| حجم / البعد: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| سلسلة: | FG |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 399-10814 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | FG0H225ZF |
| عمر @ درجة الحرارة.: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.300" (7.62mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.748" (19.00mm) |
| وصف موسع: | 2.2F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 35 Ohm @ 1kHz |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 35 Ohm @ 1kHz |
| وصف: | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H |
| مواسعة: | 2.2F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لFG0H225ZF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DZN-2R5D704G4T | Elna America | CAP 700MF -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219622104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
|
MAL219691211E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 1.4V SNAP | تحقيق |
|
MAL219622474E3 | Vishay BC Components | CAP 470MF -20%, +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
EDLNF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers