يشترى DLP6500BFYE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
DLP6500BFYE
- رقم القطعة:
- DLP6500BFYE
- الصانع:
- وصف:
- DLP 0.65 1080P S600 DMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16855 Pieces
- ورقة البيانات:
- DLP6500BFYE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل DLP6500BFYE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك DLP6500BFYE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 350-PGA (35x32.2) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 350-BSCPGA |
| اسماء اخرى: | 296-45117 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | DLP6500BFYE |
| وصف موسع: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 350-PGA (35x32.2) |
| وصف: | DLP 0.65 1080P S600 DMD |
| التطبيقات: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDLP6500BFYE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | تحقيق |
 |
HCS515/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | تحقيق |
 |
MAX4507EPN | Maxim Integrated | IC SIGNAL LINE PROTECTOR 18-DIP | تحقيق |
|
DLP6500FYE | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | تحقيق |
 |
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | تحقيق |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | تحقيق |
|
IDT72P51559L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | تحقيق |
 |
MAX9951FCCB+ | Maxim Integrated | IC PPMU DUAL SPI 64TQFP | تحقيق |
 |
0804-5000E50 | Bel Fuse Inc. | IC POWERLINE MODULE 50SSIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers