يشترى CYV15G0204RB-BGC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYV15G0204RB-BGC
- رقم القطعة:
- CYV15G0204RB-BGC
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15683 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYV15G0204RB-BGC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYV15G0204RB-BGC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYV15G0204RB-BGC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-BGA |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVTTL |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 20 |
| عدد من المدخلات: | 20 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CYV15G0204RB-BGC |
| نوع المدخلات: | PECL |
| وظيفة: | Deserializer |
| وصف موسع: | 1.485Gbps Deserializer 20 Input 20 Output 256-BGA |
| وصف: | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA |
| معدل البيانات: | 1.485Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYV15G0204RB-BGC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
 |
CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers