يشترى CYV15G0201DXB-BBXI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CYV15G0201DXB-BBXI
- رقم القطعة:
- CYV15G0201DXB-BBXI
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC TXRX HOTLINK 196LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14356 Pieces
- ورقة البيانات:
- CYV15G0201DXB-BBXI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CYV15G0201DXB-BBXI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CYV15G0201DXB-BBXI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 196-FBGA (15x15) |
| سلسلة: | HOTlink II™ |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 196-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 5 (48 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | CYV15G0201DXB-BBXI |
| السطح البيني: | LVTTL |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Transceiver |
| وصف موسع: | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
| وصف: | IC TXRX HOTLINK 196LBGA |
| الحالي - توريد: | 570µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCYV15G0201DXB-BBXI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
 |
CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers