يشترى CMPTH81 TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMPTH81 TR
- رقم القطعة:
- CMPTH81 TR
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS PNP 20V 50MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15276 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMPTH81 TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMPTH81 TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMPTH81 TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 225mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMPTH81 TR |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 600MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor PNP 20V 50mA 600MHz 225mW Surface Mount SOT-23 |
| وصف: | TRANS PNP 20V 50MA SOT23 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 5mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMPTH81 TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR750L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 | تحقيق |
 |
MBC13900NT1 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 | تحقيق |
 |
MPSH17_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | تحقيق |
 |
MRF5812 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA SO8 | تحقيق |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
 |
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | تحقيق |
|
MPSH11_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers